マイグレーションの原因
マイグレーション現象とイオンマイグレーションの種類
配線や電極として使用した金属が、絶縁物の上や界面を移動する現象。
大きく分けてマイグレーションには2種存在する。
①イオンマイグレーション
②エレクトロマイグレーション
エレクトロマイグレーションは、電界の影響で金属成分が電子の衝突により、非金属媒体の上や中を移動する現象である。
エレクトロマイグレーションは腐食生成物と類似（デンドライト状）している為、混同される事が多い。
ちなみに、腐食生成物は電界が無くても発生するが、エレクトロマイグレーションは電界が無いと発生しないので注意する事。
| 項目 | 温度 | 電流密度 | 湿度 |
| イオンマイグレーション | 低温 [＜100℃] | 小 [＜1mA/cm2] |
高いほど顕著 |
| エレクトロマイグレーション | 高温 [＞100℃] | 大 [＞104mA/cm2] | 殆ど乾燥 |
イオンマイグレーションの種類
・樹状［デンドライト：Dendrite］
絶縁物の表面を、陰極から陽極に向かって成長する。
・ＣＡＦ［Conductive Anodic Filaments ］
絶縁物中の繊維等に沿って陽極から陰極に向かって成長する。
・その他
【橋状（bridges）,雲状（clouds）,山状（hillocks）,山崩れ状（landslides）,ひげ状（whiskers）等】
マイグレーション評価試験方法の分類
| 試験方法 | 内容 |
| 簡易方法 |
・WD法：脱イオン水滴下法 （Water Drop Test） ・希薄電解液浸漬法 ・ろ紙給水法 |
| 環境試験 |
・恒温恒湿試験 ・温度サイクル試験 ・温湿度サイクル試験 ・結露サイクル試験 ・PCT：プレッシャークッカー試験 ・HAST試験※ |
※HAST：Highly Accelerated temperature&humidity StressTest の略
不飽和（相対湿度85%）のプレッシャークッカー試験を指す。
Cuイオンマイグレーション
Cu電極間の電位差と、周囲雰囲気中から表面に吸着された水の存在により、電離（Cu→Cu+）が起こる。
・陽極では
Cu＋4H2O ⇒Cu（OH）2＋O2＋3H2
・陰極では
Cu（OH）2⇒CuO＋H2O
の反応が進み CuOのデンドライトが陰極側から陽極側に向かって成長する。
マイグレーション試験結果画像（WD法）
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