基板の銅配線の形成方法

回路基板の銅配線の形成法には、大きく分けて２つあります。

サブトラクティブ法（除去法）

サブトラクティブ法（除去法）は、従来からの一般的な方法です。

あらかじめ、銅箔が張られた基板をエッチングによって配線パターン形成する方法です。

この方法では、配線の高密度化は困難です。

理由は、水平方向へのエッチングであるサイドエッチ（アンダーカット）に従がって、銅箔厚みが規定することになってしまう為です。

銅箔の厚みは、はんだ付けにおける銅食われや電気抵抗などに影響があります。

アディティブ法（付加法）は、レジストによってパターンを形成した後、無電解めっきによって金属層を形成する方法です。

無電解めっきの際、アクチベータとして全面に薄くＰｄ（パラジウム）を形成します。

この工程は、下地めっき層の形成になります。

この下地層の除去を、配線パターン形成後に行うのがアディティブ法です。

この下地層を除去する際、下地層が微細パターンであるほど技術的には困難で、配線への影響も大きくなります。

ですので、微細化のために最初にスパッタ等で薄膜を形成したあと、パターンを形成するなどの工夫がされています。

アディティブ法は、サブトラクティブ法に比べて、導体密着力が弱い傾向があります。

■Land（ランド）とPad（パッド）

もともとは、ＴＨＤ用のはんだ付け電極部をランドと呼び、ＳＭＤ用をパッドと呼んでいました。

※今もこの使い分けならOKです。

結構多くの会社で、どちらもランドと呼んでいる事があります。

ちなみに、呼び方はどうであれ意味合いが共通して、意思疎通できてれば、私はどちらでも良いと考えています。

↑なら言うなよｗ

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