基板の難燃化について①

リジッド基板に主に使用されるのは

・紙

・ガラス布（編ガラス）

・ガラス不織布（マット・ガラス）

などの基材に樹脂（フェノール、エポキシ、ポリエステル等）を含浸させた積層板になります。

重要な特性は以下になります。

・機械的強度

・加工性

・電気的特性

・吸湿性

・難燃性

回路基板の規格のグレード呼称は、ＮＥＭＡ（類似にＡＮＳＩ）規格のものを使用するのが一般的になります。

通常よく使用されるＦＲ－４などのＦＲは、

Fire Resistant

難燃性を意味した表記なんですね。

耐燃性についてはＵＬ規格が重要です。

 回路基板には、難燃化のために難燃剤が使用されています。

特にハロゲン系難燃剤が優れています。

しかし昨今の環境問題（特にＲＯＨＳによる使用禁止物質の指定）によって、ハロゲンフリー化が求められています。

【関連記事】

基板の事を、初めから知りたい人は

・実装基板とは？【難しい事は置いておいて簡単に説明】