基板の電極（LandやPad）について

回路基板の電極に相当するランドやPadは、はんだ付け性を向上する等の目的で表面処理が実施されます。

 

基板の表面処理は、HASL（はんだレベラー）と呼ばれるはんだ浴への浸漬法や、耐熱プリフラックス処理、無電解Ｎｉ－Ｐ／Ａｕめっき、Ｓｎめっき（主にフレキシブル基板）処理などが使用されています。

 

 

電極（主にＣｕ）は、はんだの主材であるＳｎと金属間化合物（合金層）を形成して、接合しています。

 

Ｓｎと金属間化合物を形成する（※注釈）

→ 基板電極材料として選ばれる金属は・・・。

Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｆｅ、Ｃｏ等が候補に挙がりますが、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄは、拡散係数の高いＳｎに食われ（溶食：エロージョン）やすいため、Ｃｕ、Ｎｉが選択される事が多い。

 

※はんだ鏝のチップ等では、Ｆｅめっきが使用される。

 

はんだ付け用のlandやPadは、Ｓｎの拡散を考慮して

・Ｃｕで１０μｍ以上

・Ｎｉで２μｍ以上

が一般的に選択される。

 

 

注釈）金属間化合物

母材原子とはんだ原子の結晶格子が、それぞれ再配置された状態。

金属元素同志が、特定の組成で形成する非金属的結合性をもつ複雑な結晶構造の化合物のこと。

硬く脆いのが特徴。

 

 

多層版については以下を参照。

多層基板について