今回は、基板の銅配線の形成方法を説明します。大きく分けて２つの方法があります。基板製造工場の監査や見学をする際に、こうした箇所を見ると良いですよ。
基板の電極金属は、種々の金属が選択されます。CuやNiが代表的です。そこで、今回はこれら基板電極の
基板にはガラスエポキシ基板の他に、フレキシブルプリント基板（FPC）があります。一体どういう基板なのか？簡単に解説します。
今回はViaホールについて説明します。以前までの両面基板では、上面と下面を電気的に繋ぐだけだったViaホール。多層基板によって、その種類や重要性は変わってきました。設計者さんは最後まで読む事をおススメします。
複雑な回路を構成するのに必要な「多層基板」について簡単に解説します。
多層基板の問題点、多層基板の注意点などに興味がある人は最後まで読んでみて下さい。
難燃化についての続きの話です。
今回は実装基板に使用される難燃剤について説明します。
結構多くの種類があるので、いつもより長めです5分程度で読めます。
樹脂の燃焼は樹脂の熱分解で生じた可燃性ガスの燃焼によって生じる。今回は基板の難燃化について簡単に解説。
後ほど難燃化についての規格も紹介する。
回路基板・プリント配線板ＰＷＢ・プリント回路基板ＰＣＢとは何でしょうか？
言葉の定義と内容を説明します。
基板実装といっても、具体的に何をするのか？どういう分野なのか？技術体系は？等を説明すると、とても専門的で難しくなります。今回は四の五の言わず簡単に基板実装について解説します。
