リフトオフ

リフトオフはディスクリート部品を はんだ付けした際に、スルーホールのフィレット近傍で起こる剥離現象の事です。

上記1)のフィレット剥離の場合は、“接合部”である,はんだと合金層との界面での剥離である為、①基板設計、②製造条件の両面での改善が必要です。一般的には信頼性上“大きな影響は無い”とされていますが、これは程度によります。接合面積を阻害する現象ですので、無い方が良い事は言うまでもありません。

上記2)のランド剥離の場合は、はんだ接合部の強度が基材よりも強かった事を示しますので、上記①、②の他、③基板製造（基板メーカー）での改善も必要となります。

一般的には、オーバーレジスト（ランド上へレジストを被せる）等の物理的な対策を施す事で、発生の回避を行っている事が多い。

1. 両面（多層含む）スルーホール基板で発生する
   片面基板では、殆ど発生しません。
2. はんだ合金や部品端子めっきに、Bi、Pb等の異種金属元素を含む場合に顕著
   はんだ凝固時の固・液共存領域で、溶融はんだの凝固点が急激に下がる為。
3. はんだ凝固時に凝固収縮が大きくなる部品面側での発生が顕著
   部品毎に傾向あり。部品の素材である、樹脂（特にPA66ナイロン）やセラミック等、放熱性が高いもので顕著。
4. 上記２の金属を含む場合は部品面・はんだ面の両面で発生する場合が多い
   上記２の傾向が部品面・はんだ面の両面で起こる。しかし上記３の影響もある為、部品面側の方が多く発生する傾向がある。

1. Cuランドには基板内部からの熱が伝わる為、そこに接するフィレット部は凝固しにくい。
2. 熱伝導の方向（下図）より、最終的に凝固する箇所はフィレット先端となる。※界面に液相が残リ易くなる
3. 界面が凝固しない状態で、はんだの凝固収縮や基板の（基板もはんだ付け中は加熱されている為膨張している）垂直方向への熱収縮が生じる。
4. フィレット先端部でリフトオフ（フィレット剥離）が発生する。

ちなみにランド剥離は、凝固中に蓄積された応力が緩和されずに残留し、ランドと基板内部に集中した為に生じる。